QFN封裝/IC復制專業(yè)/深圳市達峰祺電子有限公司模塊塑封:我司于2013年引進設備和技術,“首創(chuàng)”PCB模塊“塑封”:即將您的PCB模塊電路塑封成標準的“SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。塑封后的電路具有“技術和成本保密”的雙重優(yōu)勢,而且外觀成型后美觀大方、防盜功能更強,便于您對外銷售;——我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備,以及成套的塑封及五金模具方便選用、豐富的風險規(guī)避經(jīng)驗,使我們塑封的合格率高、月產能達500萬件;我司專業(yè)進行PCB模塊電路的塑封成型,主要有“SIP、DIP、SOP、QFN”等標準形式。我司擁有多臺套“專業(yè)塑封、模具制造、機加工”等一系列設備,以及成套的塑封及五金模具方便選用、豐富的風險規(guī)避經(jīng)驗,使我們塑封的合格率高、月產能達500萬件;.深圳市達峰祺電子有限公司///QFN封裝/IC復制專業(yè)/深圳市達峰祺電子有限公司
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